在昨天的文章中http://m.mitsubishielectricjy.cc/article/detail/122通發激光小編給我們詳細剖析了激光焊接機(下圖為TFL-300PF)對絲與絲、塊與塊元件的焊接方法。那么，有很多人就會問了，絲與塊狀元件又是怎么樣焊接的呢？

    激光焊接是實現金屬絲與塊狀元件的焊接的，塊狀元件的尺寸可以任意。在焊接中應該注意絲狀元件的幾何尺寸，以下列出幾種焊接方法：

    （1）當絲與塊狀元件作T 型連接時，需根據金屬絲直徑，從周圍對稱焊兩點或更多的點。此時激光需同時照射絲與塊狀元件，則效果良好。端焊可用單點焊接，也可用多點焊接。激光束必須同時照在兩元件上，才能獲得良好的效果。將金屬絲置于平板元件的小槽或凹口內，當激光光斑大于絲直徑時，焊接可靠性好。

    （2）激光焊接用于混合電路薄膜元件的導線連接時，電路元件是在微晶玻璃、陶瓷為襯底的材料上制作，多用金屬薄膜為對外連接區。常用的金屬材料有銅、鉻、鎳、金等，膜厚為0.3~1μm， 薄膜與導線的尺寸相差甚大，從工藝要求出了，必須從引線側進行焊接，導線熔化所需的光能大大超過薄膜破壞閾值，因為不允許激光同進輻射導線和薄膜，可能通過導線熔化后，將部分能理傳遞到薄膜上，引起薄膜溶化。在薄膜元件上施行激光焊接，參數范圍較窄，對激光器的穩定性要求高。

    （3）將細絲或細棒插入預先鉆好的孔中進行焊接最易實現，此時，光點直徑應稍大于絲的直徑。所鉆的孔僅需略大于絲直徑，且配合越緊越好。若將絲端高出表面為絲直徑的0.3~0.5 ，適當增加激光輻射能量，則可形成一半球面的“帽子”，顯著增大了連接強度。

    當然，激光焊接機的焊接方法還有很多，我們要做是根據產品的特征制定對應的焊接方案，采取正確的焊接工藝，使用產品達到最佳的焊接效果。